院士專家學者齊聚吳中，凝心聚力助力產業發展

　　2023年3月2日，由蘇州市吳中經濟技術開發區管委會、杭州電子科技大學微電子學院、江蘇省材料學會指導，深圳市終端電子制造產業協會、廣東省電子學會SMT專委會、蘇州市杭電數字智能科技有限公司聯合主辦，深圳市華友展覽公司和科鈦網承辦，蘇州市數字化電子創新應用中心、芯榜、蘇州市智能制造產業聯盟、蘇州市吳中區機器人與智能制造產業創新集群聯盟協辦的“2023蘇州·半導體封裝制造國際論壇”暨《SIP系統級封裝設備產業研究報告》發布儀式在蘇州吳中舉行。

吳中區人民政府副區長張偉致辭

深圳市終端電子制造產業協會執行會長汪勇致辭

中國半導體協會封測分會秘書長徐冬梅致辭

江蘇省材料學會秘書長強星致辭

吳中經開區黨工委委員、管委會副主任顧洪建

杭州電子科技大學微電子學院黨委書記程知群教授

　　本屆論壇的主題是“SIP系統級封裝現狀及發展趨勢”，旨在通過分享最新技術和思路，結合國際國內產業現狀，為行業的未來發展提供智力支持和創新引導。來自國內外的知名專家學者、企業代表和產業界人士數百人參加了此次論壇，吳中區人民政府副區長張偉、吳中經開區黨工委委員、吳中經開區管委會副主任顧洪建，以及吳中區、吳中經開區各有關部門領導和負責同志出席了會議。蘇州市吳中區人民政府副區長張偉、中國半導體協會封測分會秘書長徐冬梅、江蘇省材料學會秘書長強星、深圳市終端電子制造產業協會執行會長汪勇分別在大會發表致辭。

　　國際歐亞科學院院士、中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發中心首席科學家、微電子研究所研究員朱慧瓏教授；南非科學院院士、發展中國家科學院院士、杭州電子科技大學徐洪坤教授；以及多名行業知名專家圍繞大會主題做了精彩的報告。從前沿技術、發展趨勢和應用環境、市場前景等多個方面進行了全面深入的交流探討，分享了各自的研究成果和實踐經驗。論壇還特別邀請了部分產業界領先企業的代表介紹了其在半導體封裝領域的最新產品和技術，展示了行業的創新動力和實力?，F場氣氛活躍，掌聲不斷，反響良好，達到了預期效果。

南非科學院院士、發展中國家科學院院士、杭州電子科技大學徐洪坤教授

芯和半導體聯合創始人代文亮博士

圓桌對話——SiP系統級封裝的發展和應用

圓桌對話——SiP系統級封裝現狀及未來的挑戰

　　隨著全球終端電子產品的發展不斷地朝向輕薄短小、多功能、低功耗等趨勢邁進，對于空間節省、功能提升，以及功耗降低的要求越來越高，芯片發展從一味追求功耗下降及性能提升，轉向更加務實的滿足市場的需求，SIP是實現這一目標的重要途徑，很大程度代表了行業的發展方向。近年來，隨著SiP模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，采用這種封裝方式的應用領域已從消費電子市場領域逐漸拓展至工業控制、智能汽車、云計算、醫療電子等諸多新興領域。特別是5G時代的到來，將帶動半導體產業的發展，推動SiP等先進封裝的需求，成為先進封裝領域新的增長動能。

《SiP系統級封裝設備產業研究報告》發布儀式

國際歐亞科學院院士、中科院微電子所朱慧瓏教授線上報告

　　據了解，深圳市終端電子制造產業協會、廣東省電子學會SMT專委會為了協助會員企業順應市場技術的發展，跟上半導體和電子制造產業新的變化，從2021年10月起進行了大量調研，于2022年完成“SiP系統級封裝設備產業研究報告”，并于本次“半導體封裝制造國際論壇”同期發布。后續將繼續聯合行業專家和企業持續開展更深入的合作，為推動半導體封裝產業的健康發展、促進產業變革和提高國際競爭力不斷努力。

論壇現場掠影

　　作為國內工業最強地級市的蘇州，半導體是重點支持產業之一，目前已形成完整的產業鏈和完善的產業生態。吳中區長期堅持“產業強區，創新引領”的發展戰略，秉持創新、協調、綠色、開放、共享的發展理念，戰略性新興產業蓬勃發展。未來，吳中區將進一步加強與國內外專家學者和企業的交流合作，推動半導體封裝產業更高質量、更高水平的發展。