先進封裝助力產業提升 推動制造業高質量發展

　　6月9日，由深圳市終端電子制造產業協會和廣東省電子學會SMT專委會聯合主辦，芯榜、科鈦網、SMT頭條網等行業媒體協辦的2023 “SIP半導體封裝制造國際論壇”在深圳舉行，吸引了來自全球各地的專家、學者、企業家代表、行業協會等四百多人參加會議。上海連矽科技有限公司總經理孫一中主持會議，深圳市終端電子制造產業協會執行會長汪勇代表主辦方致開幕辭。IEEE會士、長江學者、國家杰青、南方科技大學講席教授汪宏，深圳市傳感器與智能儀器儀表協會常務執行秘書長江錦波，廣東省半導體行業協會副會長呂建新等嘉賓受邀出席大會并發表致辭。本次論壇以“先進封裝助力產業提升，推動制造業高質量發展”為主題，旨在探討封裝制造領域的最新技術、趨勢和發展方向，為電子產業發展注入新的動力。

IEEE會士、長江學者、國家杰青、南方科技大學講席教授 汪宏

深圳市傳感器與智能儀器儀表行業協會執行秘書長江錦波

廣東省半導體行業協會常務副會長呂建新

　　論壇上，西安電子科技大學深圳研究院常務副院長鐘春江、原中科院計算所龍芯RISC-V專家、深圳市人工智能產業協會集成電路首席科學家葛仁北博士、盛青永致半導體設備（蘇州）有限公司總經理王彥智、東莞市中展半導體科技有限公司封裝研發部副總監劉昇聰、重慶御芯微信息技術有限公司副總裁李明棟、南京屹立芯創半導體科技有限公司總經理張景南、芯和半導體聯合創始人代文亮、深圳宏芯宇電子股份有限公司副總經理賴振楠、中興通訊制造工程研究院裝聯工藝技術總工聶富剛、亞太芯谷研究院（ASDA）馮明憲博士等學界和產業界知名專家學圍繞SiP先進封裝技術，分別從裝備、材料、EDA工具、制造工藝以及設計思路、應用場景和產業生態建設等方面對行業未來的發展趨勢、創新突破等行業發展面臨的重要問題做了主題分享，與來自南方科技大學、西安電子科技大學、中科院計算所、清華大學深圳研究院的專家教授、來自半導體和電子制造領域的企業資深技術專家進行了深入探討。與會者普遍認為，先進封裝技術是電子產業不斷向前發展的重要推動力量。傳統SMT產業的升級對先進封裝的發展提供了強大的助力。由于外部環境等客觀因素影響，國產替代計劃也越來越成為業界的共識！當前，電子產業已經進入了一個全新的發展階段，在這個重要節點，先進封裝技術將成為電子產業發展的一個新方向，為制造業的高質量發展注入新的活力。

南京屹立芯創半導體科技有限公司總經理、首席技術專家 張景南

　　南京屹立芯創半導體科技有限公司總經理、首席技術專家張景南在主題分享中指出：SiP先進封裝能實現更高的集成度，使用較小的功能模塊（單獨封裝和互連）建構大型系統，通過先進封裝的高密度集成來組合完整功能性產品會更經濟。摩爾定律背后的動力其實是經濟因素，SiP則是實現超越摩爾的重要路徑。

西安電子科技大學深圳研究院常務副院長鐘春江

　　西安電子科技大學深圳研究院常務副院長鐘春江指出：彎道超車并不準確，人家比你積累多，比你跑的快，跑的遠，怎么去超？只有開辟新賽道，才可能實現超車。新能源的發展充分證明了這個道理。

芯和半導體創始人代文亮

　　芯和半導體創始人代文亮博士指出：國內半導體產業相比歐美日韓確實落后很多，但也不是沒有超越的機會，找準突破點，以先進封裝技術帶動材料、裝備、軟件、工具和制造工藝的全面提升，是切實可行的一條半導體產業發展道路。

深圳市終端電子制造產業協會執行會長汪勇

　　深圳市終端電子制造產業協會執行會長汪勇在采訪中說到：黨的二十大以來，隨著國家戰略的推進實施，國產替代計劃、產業數字化轉型升級、制造業高質量發展為產業發展指明了方向，注入了活力。隨著人工智能、5G、物聯網等新興技術的迅速崛起，電子制造的市場需求也在不斷擴大。而在這個過程中，SiP封裝技術的作用越來越重要。通過現有成熟的技術工藝和器件的二次封裝，可以大幅提高芯片的集成度和可靠性，提升產品的性能和質量，并且可以大大降低生產成本。在國內半導體產業受制于國外封鎖的當前，具有非常重要的意義和價值！終端電子協會也正在引領和幫助廣大會員企業和行業向SiP先進封裝制造領域做突破，以應對市場和外部環境變化。希望能有更多的專家學者、院校機構和關聯企業參與進來，一道助力國內半導體產業發展。

圓桌對話

　　在本次論壇上，與會者還就封裝制造領域的技術創新、人才培養、產教融合、產業鏈合作等方面進行了深入的探討和交流。一致認為，合作和創新是推動產業發展的兩大動力，封裝制造產業也需要在這方面加強合作和創新，積極推動產業向高質量、高協同、高效益方向發展。

精彩演講 1

精彩演講 2

會議現場掠影 1

　　本次SIP半導體封裝制造國際論壇為電子產業的發展提供了新的思路和新的方向。未來，我們相信，在先進封裝技術的推動下，電子產業將迎來更加廣闊的發展空間和更好的發展前景。

會議現場掠影 2

會議現場掠影 3