三安集成攜射頻前端整合解決方案首次亮相MWC巴塞羅那展

　　2024年2月26日，國際通信行業盛會MWC24于西班牙巴塞羅那召開，全球通信及其相關供應鏈的頂尖企業薈聚一堂，展示移動通信領域的前沿研究成果，與國際行業同仁展開深入技術交流。三安集成作為射頻前端整合解決方案服務提供商，首次出席了MWC，于3A1Ex展位將工藝節點和產品型譜的最新進展向國際客戶進行展示，引起了國際市場的廣泛關注。

三安集成攜射頻前端整合解決方案首次亮相MWC巴塞羅那展

　　作為通信領域最具影響力的全球性展會，MWC巴塞羅那展被視為全球移動通信行業風向標。MWC24以“Future First”為主題，匯集前沿的移動通信技術，智能手機，網絡技術，物聯網以及云計算等方面的頂尖企業，展開產品技術交流，共同探討未來移動通信的發展趨勢。
　　自2023年8月集團業務整合以來，三安集成現已成為三安光電旗下專注射頻前端整合解決方案的公司，主營業務為射頻前端芯片制造，細分為砷化鎵射頻代工、濾波器、先進應用封裝三條產品線。在被喻為5G-A商用元年的2024年，網絡連接的數字化、智能化進一步深入發展，對射頻前端芯片制造的標準提出了更高的要求。三安集成已做好充分準備，與全球通信行業客戶一起，擁抱更加繁榮的5G-A時代。
　　“三安集成的射頻前端芯片制造在性能和質量方面均展現出精湛水平，已經在中國市場獲得了手機品牌和ODM廠商的廣泛認可，”三安集成的市場負責人表示，“因此，我們希望進一步延伸我們的服務版圖，在MWC這樣的國際平臺上，與客戶交流戰略布局，廣泛聽取客戶的需求，以便我們掌握全球視野，在長遠未來做好芯片制造服務。”
　　三安集成的砷化鎵射頻HBT、pHEMT工藝全面支持客戶在在Sub-3G和Sub-6GHz等4/5G頻段的設計需求。基于自研LT襯底專利工藝，三安集成提供全面的高性能TC-SAW和HP-SAW濾波器產品，結合WLP等先進應用封裝能力，幫助客戶實現更高能效和更小空間占用的射頻模組設計。在5G-A時代大數據通量、高鏈接密度、低時延和高可靠性的要求下，三安集成將持續投入工藝研發，不斷提升技術和產品的性能和可靠性。
　　關于三安集成
　　三安集成成立于2014年，是專注于射頻前端片制造的整合解決方案提供商，提供砷化鎵射頻前端代工服務，濾波器整合制造產品，以及先進應用封裝代工服務。主要服務智能手機、通信模塊、Wi-Fi和民用基站等應用領域。